金剛(gang)石電(dian)鍍內圓(yuan)和外(wai)圓(yuan)切割(ge)(ge)薄片是切割(ge)(ge)半導體、寶(bao)石、玉器(qi)等這種硬而(er)脆(cui)的(de)貴重材料的(de)最佳(jia)工具(ju)，單晶硅(gui)鍺之類(lei)的(de)的(de)半導體材料，需要切割(ge)(ge)和研磨加(jia)工，使用(yong)鋼絲鋸切割(ge)(ge)方法效率(lv)不(bu)佳(jia)，而(er)采用(yong)電(dian)鍍切割(ge)(ge)片鋸切，不(bu)但效率(lv)高，而(er)且(qie)切縫窄(zhai)材料損(sun)耗少。

金(jin)剛(gang)石電鍍(du)(du)砂(sha)(sha)輪特點(dian)：電鍍(du)(du)工藝簡單(dan)，投資(zi)少，制(zhi)造方便(bian)；無(wu)需修整，使用方便(bian)；單(dan)層結構決定(ding)了它可以(yi)達(da)到很高工作速度，目前(qian)國外已高達(da)250～300m/s；雖然只有(you)單(dan)層金(jin)剛(gang)石，但仍有(you)足夠壽命；對于精度要求較高滾輪砂(sha)(sha)輪，電鍍(du)(du)唯(wei)一制(zhi)造方法。

金剛石電鍍(du)砂輪正(zheng)由于這些優勢，電鍍(du)砂輪高(gao)速、超高(gao)速磨削占據著無可爭議主導地位

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金剛石電鍍砂輪的特點

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